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試題詳解

試卷:111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#111453 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#111453

年份:111年

科目:電路板製造概論

20. 有關製前工程作業下列敘述何者有誤?
(A)製作底片的方法有多種,目前最常被使用的是雷射繪圖法;
(B) 流程恰當可以節約成本、加快製作時間、提升競爭力;
(C)底片使 用的材料以玻璃底片及聚酯(PET)感光膠片最常見;
(D)製前工程人 員只要 CAM 熟悉就可,不需太多實務經驗
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