25. 在電路板的電鍍銅製程中，下列何者敘述有誤？
(A)槽液主成分為硫酸銅；
(B)待鍍電路板為陽極；
(C)孔內為低電流 區；
(D)鍍銅厚度和設定之電流密度有直接關係

答案：登入後查看
統計： A(12), B(176), C(49), D(27), E(0) #3012775