試題詳解

試卷：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定：電路板製造概論#111453 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定：電路板製造概論#111453

年份：111年

科目：電路板製造概論

25. 在電路板的電鍍銅製程中，下列何者敘述有誤？
(A)槽液主成分為硫酸銅；
(B)待鍍電路板為陽極；
(C)孔內為低電流區；
(D)鍍銅厚度和設定之電流密度有直接關係

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