8. 因應微波高頻(至高頻、超高頻、特高頻、極高頻、高頻、中頻)通 訊的來臨下列那一種電路板材料基本特性的發展為非？
(A)銅線路和基材接著面及表面的粗糙度必須縮小；
(B)玻璃纖維布 的編織密度要降低；
(C)材料與銅的熱膨脹係數儘量一致；
(D)吸水 性要低，以維持介電常數與介質損耗的穩定

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統計： A(28), B(189), C(18), D(23), E(0) #3012758