試題詳解

試卷：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定：電路板製造概論#111453 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定：電路板製造概論#111453

年份：111年

科目：電路板製造概論

18. 下列哪一個不是在鍍通孔之前必須先除膠渣的目的之一？
(A)清除孔內因鑽孔造成的膠渣屑；
(B)粗化孔壁樹脂增加附著力；
(C)清除孔壁內層銅環處的膠渣；
(D)去除釘頭

正確答案：登入後查看