18. 下列哪一個不是在鍍通孔之前必須先除膠渣的目的之一？
(A)清除孔內因鑽孔造成的膠渣屑；
(B)粗化孔壁樹脂增加附著力；
(C)清除孔壁內層銅環處的膠渣；
(D)去除釘頭

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統計： A(6), B(31), C(11), D(193), E(0) #3012768