試題詳解

試卷：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定：電路板製造概論#111453 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定：電路板製造概論#111453

年份：111年

科目：電路板製造概論

23. 多層板壓合作為層間絕緣及接著功用的膠片，其老化失效造成流膠不足的原因是？
(A)壓合時壓力不足；
(B)壓機抽真空不足；
(C)樹脂已發生聚合反應分子量變大；
(D)升溫速率太慢

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