試題詳解

試卷：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定：電路板製造概論#111453 | 科目：電路板製造概論

試卷名稱：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定：電路板製造概論#111453

年份：111年

科目：電路板製造概論

17. 在多層板的內層製作的最後一個流程是對位沖孔，其沖孔的目的為何？
(A)作為壓合後檢查對準度使用；
(B)作為壓合後打靶的對位孔；
(C) 作為鑽孔前上 pin 用的孔；
(D)作為疊板時打鉚釘用的孔

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