試題詳解

試卷：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定：電路板製造概論#111453 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定：電路板製造概論#111453

年份：111年

科目：電路板製造概論

10. 有關印刷電路板的特性阻抗(Characteristic Impedance)的敘述下列何者為非？
(A)線寬越寬特性阻抗會越低；
(B)印刷完止焊漆後特性阻抗會比線路蝕刻後還低；
(C)相同材料與設計下介質層厚度越厚特性阻抗會越高；
(D)高頻訊號為使達到抗 cross talk 的效果會設計成 Stripline

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