13. 高頻與高速傳輸下印刷電路板常設計低稜線的銅箔主要的考量是因為下列何者？ (A)線路的抗撕強度(Peel Strength)；(B)高頻高速傳輸下的集膚效應(skin effect)；(C)高頻高速下有較好的導熱效果(Thermal Conductivity)；(D)較佳的特性阻抗控制(Impedance Control)

6. 硬式電路板的銅箔製作，主要是以電化學析出的方法製作，電鍍銅箔(ED、Electro-Deposited Copper Foil)是使用銅電鍍膜會析出在電鍍鼓面上，剝下後捲成軸狀即成為生銅箔，生銅箔經過各種處裡成為可出貨的熟箔方法中，下列銅箔的處裡中何者為非？ (A)瘤化處理(Nodulization Treatment)；(B)抗熱處理(Thermal Resistance Treatment)；(C)矽烷化處理(Silane Treatment)；(D) 防鏽處理(Anti-tarnish Treatment)