3. 電路板必須能承受電器產品實際使用的環境變化的要求，其中通孔或盲孔的導通的可靠度問題，受下列何者材料的物理特性影響最大？ (A)材料的吸濕率；(B)銅箔的附著力；(C)材料的裂解溫度(Td)； (D)Z 軸方向的膨脹係數(CTE)

6. 硬式電路板的銅箔製作，主要是以電化學析出的方法製作，電鍍銅箔(ED、Electro-Deposited Copper Foil)是使用銅電鍍膜會析出在電鍍鼓面上，剝下後捲成軸狀即成為生銅箔，生銅箔經過各種處裡成為可出貨的熟箔方法中，下列銅箔的處裡中何者為非？ (A)瘤化處理(Nodulization Treatment)；(B)抗熱處理(Thermal Resistance Treatment)；(C)矽烷化處理(Silane Treatment)；(D) 防鏽處理(Anti-tarnish Treatment)