6. 硬式電路板的銅箔製作，主要是以電化學析出的方法製作，電鍍銅箔(ED、Electro-Deposited Copper Foil)是使用銅電鍍膜會析出在電鍍鼓面上，剝下後捲成軸狀即成為生銅箔，生銅箔經過各種處裡成為可出貨的熟箔方法中，下列銅箔的處裡中何者為非？ (A)瘤化處理(Nodulization Treatment)；(B)抗熱處理(Thermal Resistance Treatment)；(C)矽烷化處理(Silane Treatment)；(D) 防鏽處理(Anti-tarnish Treatment)