4. 因應高速與高頻通訊時代的來臨，為改善電路板的電氣特性，印刷 電路板與材料從業業者不斷的尋求低介電係數的材料，下列何種材 料是目前為止已知可以運用在印刷電路板材料中介電係數材料數值 最低者 ？
(A)聚醯亞胺(Polyimide，PI)；
(B)聚酯類(Polyester，PET)；
(C)液 晶高分子(LCP)；
(D)氟樹脂(PTFE)

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統計： A(64), B(19), C(19), D(167), E(0) #3012754