1. 滑鼠、電子記事本等基本的電子商品常用下列哪一種電路板材料製成？ (A)玻纖布環氧樹脂多層板(FR4)；(B)環氧樹脂複合基材單；雙面板 (CEM1 & CEM3)；(C)PE(Polyester)聚酯軟性基材； (D)PI(Polyimide)聚醯亞胺軟板基材

6. 硬式電路板的銅箔製作，主要是以電化學析出的方法製作，電鍍銅箔(ED、Electro-Deposited Copper Foil)是使用銅電鍍膜會析出在電鍍鼓面上，剝下後捲成軸狀即成為生銅箔，生銅箔經過各種處裡成為可出貨的熟箔方法中，下列銅箔的處裡中何者為非？ (A)瘤化處理(Nodulization Treatment)；(B)抗熱處理(Thermal Resistance Treatment)；(C)矽烷化處理(Silane Treatment)；(D) 防鏽處理(Anti-tarnish Treatment)