試題詳解

21. 一般 PCB 使用乾膜蓋孔法蝕刻(Tenting process)來製作線路，其下列哪一個為正確的流程順 序？
(A)蝕刻、壓膜、顯像、去膜、曝光；
(B)壓膜、顯像、曝光、蝕刻、去膜；
(C)壓膜、曝光、 顯像、蝕刻、去膜；
(D)曝光、顯像、蝕刻、壓膜、 去膜