試題詳解

試卷：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458

年份：108年

科目：電路板製造概論

23. 電鍍過程中大電流協助鍍銅結晶以柱狀方式增厚的是？
(A)光澤劑；
(B)整平劑；
(C)潤濕劑；
(D)載運劑

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