31. 電鍍製程中常用的兩種流程 Pattern platting / Tenting platting，下列敘述何者正確？ (A) Pattern platting 線路是蝕刻出來的(減除法)；(B) Tenting platting 線路是長出來的(加成法)； (C) Pattern platting 容易造成鍍層內有夾膜的現象；(D)以上皆非