試題詳解

試卷：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458

年份：108年

科目：電路板製造概論

32. 電鍍銅流程中二次銅主要目的為何？
(A)增加導電能力；
(B)加厚線路和通孔銅厚；
(C)提升美觀；
(D)提升生產的效能

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