試題詳解

試卷：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：108年 - 108-1 電路板製程工程師_第二科:電路板製造概論#90458

年份：108年

科目：電路板製造概論

26. 目前使用最廣泛的表面處理為何？
(A)ENIG、Im-Ag；
(B) Im-Sn、OSP；
(C) ENIG、OSP；
(D) ENEPIG、ENIG

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