21. F.P.C（Flexible Printed Circuit）軟性印刷電路板，簡稱軟板，是由柔軟之塑膠底膜、銅箔及接著劑貼合一體化而成。銅箔有分電解銅（ED，Electro Deposit copper）與碾壓銅（RA, Rolled & Annealed cooper），下列何者為非？ (A) ED 銅不耐彎曲適用於只有靜態使用的軟板；(B) RA 銅較耐彎折適用有動態操作需求的軟板；(C) ED 銅結構較 RA 銅密實；(D) RA 銅以加熱、碾壓方式壓出所須厚度