27. 有關晶片構裝的方式，下列哪一種為非？
(A)打線（Wire Bonding）；
(B)捲帶式自動接合 TAB（Tape Automated Bonding）；
(C)覆 晶（Flip Chip）；
(D)球狀陣列構裝

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統計： A(46), B(40), C(22), D(193), E(0) #2802352