試題詳解

試卷：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論.#104048 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論.#104048

年份：109年

科目：電路板產業概論

22. IC 載板（Carrier）用於晶片 IC 與電路板間訊號傳輸用途並保護 IC，請問下圖為何種載板封裝模式？

(A) PBGA；
(B) CSP；
(C) PoP；
(D) FCCSP

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