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公職◆牙體技術學(二)
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107年 - 107-2 專技高考_牙體技術師:牙體技術學(二)(包括固定義齒技術學科目)#71151
> 試題詳解
24 下列何者較無法防止或改善迴壓(back pressure)鑄造缺陷?
(A)包埋材具較佳通氣性
(B)包埋材硬化後去除表面緻密層
(C)設置排氣道(air vent)
(D)鑄道的粗細
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統計:
A(47), B(371), C(58), D(746), E(0) #1846869
詳解 (共 1 筆)
呆呆
B1 · 2019/12/20
#3717268
鑄道過細長是會造成 收縮性多孔(shri...
(共 47 字,隱藏中)
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25 下列何者不是合金融解時加入硼砂助熔劑之目的? (A)提高合金流動性 (B)防止合金表面氧化 (C)增加氧化膜以利陶瓷結合 (D)提高鑄造成功率
#1846870
26 下列何種成分可降低牙科用瓷透明度? (A)長石(feldspar) (B)石英(quartz) (C)白瓷土(kaolin) (D)金屬氧化物(metal oxides)
#1846871
27 下列有關包埋材之敘述,何者正確? (A)混水比越大,通氣性較好 (B)混水比越大,通氣性較差 (C)混水比與通氣性無關 (D)包埋材微顆粒較少,通氣性變差
#1846872
28 有關牙冠補綴物包埋的敘述,下列何者錯誤? (A)置放鑄造環底墊(襯裡)可以吸收包埋材內部多餘的水分 (B)使用界面活性劑是為了使蠟型與包埋材間的濕潤(wetting)良好 (C)理想的包埋材需有良好的強度來抵抗鑄造時的壓力 (D)快速加熱型包埋材使用法因為結合劑(binder)比率較多,所以熱膨脹較小,凝固膨脹較大
#1846873
29 有關 CAD/CAM 系統,下列敘述何者錯誤? (A)電腦輔助設計稱為 CAD(Computer Aided Design) (B)使用探針(probe)掃描為接觸型掃描 (C)使用雷射光學照相式掃描為非接觸型掃描 (D)截至目前發展,能夠研磨(milling)的材料只有樹脂和陶瓷
#1846874
30 下圖為吹管(Blow Pipe)火焰型態示意圖,未燃燒帶是指何處? (A) (a) (B) (b) (C) (c) (D) (d)
#1846875
31 熔接有各式種類,若以接合方式分類,接合時熔點的界面狀態是:固相面-固相面。稱為: (A)融接 (B)壓接 (C)銲接 (D)鑄接
#1846876
32 下列何種情況較不會造成銲劑流動性不佳的狀況? (A)高融點銲劑 (B)母金表面產生氧化膜 (C)不適當的助熔劑 (D)銲劑在母金上的表面張力小
#1846877
33 有關銲接的敘述,下列何者錯誤? (A)銲劑的融解溫度要比母金低 50~200 度 (B)銲接部的間隙應在 0.05~0.3 mm (C)前銲法時,使用的銲劑其融解溫度比陶瓷燒成溫度低 (D)一般後銲銲劑的融解溫度在 750~850 度
#1846878
34 有關瓷以烘烤(燒成)溫度來分類,下列敘述何者錯誤? (A)義齒用的陶齒是低溫烘烤瓷 (B)使用鋁化瓷作為瓷套冠的冠心材料是中溫烘烤瓷 (C)使用最多的金屬燒結用瓷為低溫烘烤瓷 (D)低溫烘烤瓷的熱膨脹率最好與燒結用合金相近
#1846879
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