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試題詳解

試卷:113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題400 題 201-250#124064 | 科目:電路板設計

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題400 題 201-250#124064

年份:113年

科目:電路板設計

246 PADS Logic 設計雙層板時,要貫穿 Top 層及 Bottom 層可加入何種方式?
(A) 導孔(Via)
(B) 埋孔(Buried vias)
(C) 盲孔(Blind vias)
(D) 跳線 (Jump)

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詳解 (共 1 筆)

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