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試題詳解

試卷:113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題400 題 301-350#124071 | 科目:電路板設計

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題400 題 301-350#124071

年份:113年

科目:電路板設計

315. 請問下列何者是正確的 Pad 大小與 Hole 大小之間的關係?
(A) Pad 至少為 Hole 直徑的 1.8 倍
(B) Pad 至少為 Hole 直徑的 1.6 倍
(C) Pad 至少為 Hole 直徑的 1.4 倍
(D) Pad 至少為 Hole 直徑的 1.2 倍。

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詳解 (共 1 筆)

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