試題詳解

34. 早期半導體元件封裝是以陶瓷(Ceramic)材料或是導線架(Lead Frame)作為載體，經過 封裝後再安裝至電路板上，但這樣的狀態已逐漸改變，有機絕緣基板逐漸在封裝領域 嶄露頭角，請問下列哪個原因不是有機絕緣基板大量被採用的原因？
(A)低電容率；
(B)輕量；
(C)空版製作及封裝加工性；
(D)量少價高