試卷名稱：113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
年份：113年
科目：電路板製造概論
35.關於開銅窗雷射鉆孔製程，下列敘述何者正確？(A)使用的雷射設備是UV雷射；(B)雷射之前，須完成影像轉移，將盲孔位置的銅蝕刻掉；(C)使用的雷射設備是CO2雷射；(D)銅表面要先進行棕化處理
阿摩線上測驗
登入
