37.在同一線路產品設計下，採用全板電鍍製程(正片流程)或者圖形電鍍製程(負片流程)的考慮因素，下列敘述何者有誤？
(A)生產時間及成本；
(B)乾膜蓋孔能力；
(C)線路蝕刻能力；
(D)層間對位能力

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統計： A(4), B(3), C(2), D(26), E(0) #3401496

詳解 (共 1 筆)

#6785308
1. 題目解析 這道題目主要考察全板電...
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