試卷名稱：113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
年份：113年
科目：電路板製造概論
18.承上題，內層線路製作時，底片如圖所示，請問下列哪一個環節的管控不良造成光阻劑顯影蝕刻後有缺口或斷路的缺點出現？(A)底片刮傷；(B)曝光底片或檯面上有灰塵；(C)顯影段噴嘴阻塞；(D)顯影溫度過低
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