28.雙面板(含)以上之印刷電路板在鑽孔後即進行鍍通孔(PTH，PlatedThroughHole)步驟，其目的是使孔壁表面非導體部分的樹脂及玻纖進行金屬化，以進行後續之電鍍銅製程，針對電鍍銅製程，下列敘述何者有誤？(A)鍍通孔可使用化學銅及直接電鍍技術；(B)電鍍銅是利用氧化還原方式讓銅沉積在孔壁表面非導體上；(C)電鍍銅可以依庫倫定律計算鍍銅時間、電流及鍍層厚度，這是因為鍍銅的電鍍效率是100%；(D)直接電鍍(DirectPlating)有別於化學銅，主因在環保考量以及流程簡化