32.壓合製程使用的溫控壓控參數的程式設計，是採多段加溫及加壓方式，請問溫度控制時有一段恆溫段，有關此恆溫段，下列敘述何者正確？(A)溫度到樹脂的Tg溫度點時，將會恆溫一段時間，讓氣泡充分排掉；(B)溫度到樹脂的Tg溫度點時，將會恆溫一段時間，讓樹脂從Bstage充分吸收能量，使樹脂完全硬化為C-stage；(C)溫度到樹脂的Tg溫度點時，將會恆溫一段時間，讓樹脂從Astage充分吸收能量，使樹脂完全硬化為B-stage；(D)恆溫段作用在釋放熱應力