試卷名稱:113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
年份:113年
科目:電路板製造概論
31.軟板基材的絕緣材料中,下列何者可以同時耐熱300°C以上,又同時可以耐低溫150°C以下?(A)PI薄膜;(B)PET薄膜;(C)PEN薄膜;(D)LCP薄膜