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試題詳解

試卷:113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671

年份:113年

科目:電路板製造概論

31.軟板基材的絕緣材料中,下列何者可以同時耐熱300°C以上,又同時可以耐低溫150°C以下?
(A)PI薄膜;
(B)PET薄膜;
(C)PEN薄膜;
(D)LCP薄膜

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詳解 (共 1 筆)

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