22.壓合製程是多層印刷電路板的重要製程，以膠片當絕緣層同時將內層與內層、以及內層與銅箔黏著在一起，以製成多層電路板，但為控制樹脂熔融、流動及固化，壓合參數將是重點，請問下列哪一個壓合參數或步驟沒處理好，應力沒有適當的釋放，會影響多層板未來產生板彎翹的機會？(A)溫度；(B)冷壓段設定；(C)壓力；(D)真空度