17.多層板內層影像轉移製程，一般是以減除法，或稱正片作法將銅箔以化學藥品腐蝕而成，其製造流程順序為:(A)光阻劑塗佈、靜置、曝光、靜置、剝保護膜、顯像、蝕刻、剝膜；(B)光阻劑塗佈、靜置、剝保護膜、曝光、顯像、蝕刻、剝膜；(C)光阻劑塗佈、靜置、曝光、剝保護膜、顯像、蝕刻、剝膜；(D)光阻劑塗佈、靜置、曝光、靜置顯像、蝕刻、剝膜