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電路板製造概論
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113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
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21.針對下圖的內容敘述,何者有誤?
(A)右圖是減除法蝕銅後示意圖;
(B)左圖是加成法線路製作示意圖;
(C)右圖是內層線路製作蝕銅後示意圖;
(D)左圖也稱線路電鍍製作法
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統計:
A(15), B(7), C(7), D(8), E(0) #3401480
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/09/24
#6785329
1. 題目解析 本題要求針對給定的圖片...
(共 834 字,隱藏中)
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22.壓合製程是多層印刷電路板的重要製程,以膠片當絕緣層同時將內層與內層、以及內層與銅箔黏著在一起,以製成多層電路板,但為控制樹脂熔融、流動及固化,壓合參數將是重點,請問下列哪一個壓合參數或步驟沒處理好,應力沒有適當的釋放,會影響多層板未來產生板彎翹的機會?(A)溫度;(B)冷壓段設定;(C)壓力;(D)真空度
#3401481
23.軟性印刷電路板和多層硬板一樣會有壓合製程,但軟板壓合製程主要是為了?(A)覆蓋膜(Cover-layer)和線路的接著;(B)乾膜和銅的接著;(C)底片壓保護膜;(D)壓合膠片(Pepreg)形成多層軟板
#3401482
24.承上題,此壓合機是採哪一種壓合機?(A)和硬板一樣的熱壓機;(B)快壓機,之後再熟化;(C)電流式熱壓機;(D)冷熱同機之壓合機
#3401483
25.硬板設計製作時用來保護線路的通常是防焊綠漆,軟板則不會使用防焊漆,請問軟板在最外層用於保護線路的材料通稱為?(A)保護漆Protectmask;(B)覆蓋膜Coverlayer;(C)抗反射膜;(D)防靜電膜
#3401484
26.在LED照明應用中的硬板或軟板,硬板表面塗佈的防焊,或軟板表面壓著的覆蓋膜,其顏色通常選擇白色,其主要目的是?(A)美觀;(B)成本較低;(C)反射光線;(D)附著力較好
#3401485
27.硬式電路板有板邊金手指(Edgeconnectors)設計,表示為Card類板子,必須插入插槽中,而此類板子大多有金手指斜邊(Beveling)的需求,請問針對此種金手指設計的說明,下列敘述何者有誤?(A)金手指鍍金厚度只要2μinch就可以,但硬度有嚴格要求;(B)做斜邊是為順利插入插槽中;(C)通常在金手指和插槽接觸的範圍,金手指表面不容許任何瑕疵;(D)板厚控制需要較嚴格
#3401486
28.雙面板(含)以上之印刷電路板在鑽孔後即進行鍍通孔(PTH,PlatedThroughHole)步驟,其目的是使孔壁表面非導體部分的樹脂及玻纖進行金屬化,以進行後續之電鍍銅製程,針對電鍍銅製程,下列敘述何者有誤?(A)鍍通孔可使用化學銅及直接電鍍技術;(B)電鍍銅是利用氧化還原方式讓銅沉積在孔壁表面非導體上;(C)電鍍銅可以依庫倫定律計算鍍銅時間、電流及鍍層厚度,這是因為鍍銅的電鍍效率是100%;(D)直接電鍍(DirectPlating)有別於化學銅,主因在環保考量以及流程簡化
#3401487
29.近年來,軟板製程開始導入捲對捲(RtoR)生產製程,此種製程具有很多優勢,但不包括下述哪一個項目?(A)適合自動化、減少人工;(B)適合製作薄型軟板;(C)適合大量少樣之產品製作;(D)適合快速換模的生產管理
#3401488
30.膠片prepreg在壓合時扮演黏合的重要角色,因此膠片在生產後之儲存環境好壞,會影響膠片品質,雖然不同材料供應商所生產的膠片特性及保存條件或有不同,依IPC4101D規定,若膠片要達到3個月保存期(shelflife)且不影響品質,請問儲存條件為何?(A)<5℃;(B)<20℃&<50%RH;(C)<25℃&<65%RH;(D)<23℃&<50%RH
#3401489
31.軟板基材的絕緣材料中,下列何者可以同時耐熱300°C以上,又同時可以耐低溫150°C以下?(A)PI薄膜;(B)PET薄膜;(C)PEN薄膜;(D)LCP薄膜
#3401490
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