試卷名稱：113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
年份：113年
科目：電路板製造概論
23.軟性印刷電路板和多層硬板一樣會有壓合製程，但軟板壓合製程主要是為了？(A)覆蓋膜(Cover-layer)和線路的接著；(B)乾膜和銅的接著；(C)底片壓保護膜；(D)壓合膠片(Pepreg)形成多層軟板
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