23.軟性印刷電路板和多層硬板一樣會有壓合製程，但軟板壓合製程主要是為了？
(A)覆蓋膜(Cover-layer)和線路的接著；
(B)乾膜和銅的接著；
(C)底片壓保護膜；
(D)壓合膠片(Pepreg)形成多層軟板

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統計： A(26), B(1), C(1), D(8), E(0) #3401482

詳解 (共 1 筆)

#6785327
1. 題目解析 本題主要探討軟性印刷電路...
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