試題詳解

試卷：107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447 | 科目：電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱：107年 - 107-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#90447

年份：107年

科目：電路板製造概論

39. 以下何種表面處理可用於焊接及打金線作業？
(A)噴錫
(B)化鎳鈀浸金
(C)有機保護膜
(D)化學錫

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