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試題詳解

試卷:111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#111453 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#111453

年份:111年

科目:電路板製造概論

45. 印刷電路板 (Printed Circuit Board,PCB)高速傳輸與高密度包裝 已成為未來發展的驅勢,IPC-TM650 提供機械及組裝特性檢查, 在線路不斷微細化的此時,機械特性出中的線路剝離強度頗受重 視,測定時通常是將寬度為多少的銅箔以定速剝離來測定當時的結 合強度?
(A)5mm;
(B)10mm;
(C)15mm;
(D)20mm 
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