阿摩線上測驗
登入
首頁
>
電路板製造概論
>
111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#111453
> 試題詳解
試題詳解
試卷:
111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#111453 |
科目:
電路板製造概論
試卷資訊
試卷名稱:
111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#111453
年份:
111年
科目:
電路板製造概論
47. 電路板製作完成後所受的應力,一般最常見的是產生熱應力。由於 電子零件組裝日趨繁複,表面黏著組裝時常必須做兩次甚至更多 次,所以會受到超過兩次以上的熱衝擊應力。2017 年無鉛焊錫的 導入,影響迴流銲(Reflow)而改變下列何項主要製程參數,因而材 料特性也受到嚴苛的考驗,對電路板可靠度的影響更大?
(A)製程溫度提高;
(B)製程溫度降低;
(C)製程溫度無關;
(D)以上 皆非
正確答案:
登入後查看