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試題詳解

試卷:111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#111453 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板製造概論#111453

年份:111年

科目:電路板製造概論

47. 電路板製作完成後所受的應力,一般最常見的是產生熱應力。由於 電子零件組裝日趨繁複,表面黏著組裝時常必須做兩次甚至更多 次,所以會受到超過兩次以上的熱衝擊應力。2017 年無鉛焊錫的 導入,影響迴流銲(Reflow)而改變下列何項主要製程參數,因而材 料特性也受到嚴苛的考驗,對電路板可靠度的影響更大?
(A)製程溫度提高;
(B)製程溫度降低;
(C)製程溫度無關;
(D)以上 皆非
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