83. 以下有關學生在進行電子元件焊接、金屬加工或木作塗裝等工作步驟之敘述，下列敘述何者較「不適切」？ (A) 進行電子元件焊接時：先將焊錫預熱，接著移至電子元件上，待融化後先使焊錫離去，最後再將熔鐵離去 (B) 在厚金屬板上欲鑽削大孔徑的孔洞時，須先鑽削較小直徑的引孔，以減輕大鑽頭的靜點阻力並防止鑽頭偏移 (C) 在實木作品的標準塗裝流程中，為確保表面完美，通常的工作順序為：「粗砂磨 → 上底漆 → 細砂磨 → 上面漆」 (D) 使用手攻螺絲攻攻牙時，每順時針旋入半圈至一圈，就必須逆時針反轉約四分之一圈來切斷並排除金屬切屑