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試題詳解

試卷:113年 - 電路板設計能力認證學科試題 100 題 51-100#124017 | 科目:電路板設計

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 電路板設計能力認證學科試題 100 題 51-100#124017

年份:113年

科目:電路板設計

89在 PCB Layout 裡,進行雙層板手工佈線時,線路要從 Bottom 層到 Top 層,可經由導孔連接,其放置導孔下列敘述何者正確?
(A) 於佈線設計的狀態下,按下滑鼠右鍵,在下拉選單中選取 Add Via
(B) 於佈線設計的狀態下,按下滑鼠右鍵,在下拉選單中選取 Add Jumper
(C) 於上方工具列按下按鈕
(D) 於上方工具列按下按鈕

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詳解 (共 1 筆)

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