9. 在大型電腦的全盛時期，為了高層次電路板的製作需求，電路板也採用聚醯亞胺（Polyimide）、陶瓷等為基材製作電路板；但至今產品走向高度組裝、周期縮短後，電路板材料由陶瓷材料作為半導體封裝為主，轉為下列何種材料為大宗封裝趨勢？ (A)無機材料；(B)樹脂材料；(C)高導電材料；(D)光電材料。