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申論題資訊

試卷:109年 - 109 鐵路特種考試_高員三級_電子工程:半導體工程#87101
科目:半導體工程
年份:109年
排序:0

題組內容

七、

申論題內容

⑴試指出乾式蝕刻技術(dry etching)為等向性(isotropic)蝕刻或非等 向性(anisotropic)蝕刻?(5 分)

詳解 (共 1 筆)

詳解 提供者:hchungw

蝕刻

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蝕刻是指以酸性、腐蝕性或有研磨效用的物質在玻璃表面上創作的技術。傳統上,這段過程是在玻璃吹製好或鑄好之後進行的。


1920年代,人們發明一種新的模刻技術,即將圖案直接刻在鑄模上。所以當鑄模好了之後,圖案就已經在玻璃的表面上了。這項技術降低了製作成本,且結合彩色玻璃的廣泛運用導致了1930年代便宜花瓶的出現,這些花瓶後來被稱之為「Depression glass」。因為用在此過程中的酸劑很危險,現在大多是使用研磨的方法。


到了近代,現在的蝕刻應用在半導體的製程上,透過黃光製程來定義出想要的圖形,利用蝕刻來得到。


半導體的蝕刻可分為乾式蝕刻與溼式蝕刻:


乾式蝕刻:透過電漿的解離,形成離子與物質表面進行化學反應或是物理轟擊,屬於非等向性的蝕刻。

濕式蝕刻:利用化學的液體與物質進行化學反應。屬於等向性的蝕刻。


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