申論題

一、甲以「積體電路晶片上搭載電路板結構之構裝裝置」向經濟部智慧財產局申請發明 專利，經該局編號審查，准予專利，並發給發明專利證書在案。惟該案之申請專利 範圍卻於事後之行政爭訟時引起爭議，有辯稱：「該裝置之銲球固然在系爭案申請 時為晶片封裝的元件之一而被列為申請專利範圍之吉普森（Jepson Type Claim）請 求項的前言部分，但其如同晶片、電路板、黏性材料、鋁線及封裝保護層一樣，雖 均為既知元件，如其整體組合後有『相乘』的功效增進，可產生突出的技術特徵或 顯然的進步，而非為熟習該項技術者所能輕易完成者，即符合專利要件，不因其是 否為既知元件而有所損益。」試問：本案爭議之專利要件，係屬何種要件？請詳加 說明該專利要件之意義及上述之辯稱有無理由。（35 分）