三、Si 於電漿中被蝕刻是根據以下之反應：Si(s) + 2Cl2(g) → SiCl4(g)。若通入氯氣流量為 100 sccm，請問理論之 200 mm 直徑之矽晶圓最大蝕刻率為多少？（Si atom weight: 28.09，Density: 2.329 g/cm3）（15 分）

五、隨著技術節點持續微縮，曝光技術亦不斷演進。請說明自曝光波長λ=248 nm KrF 以降，至鰭式場效電晶體（FinFET）時代，如何運用各種不同的曝光技術與圖案化方法來實現更微小的電路圖案。（20 分）