105年 - 105 四技二專統測_機械群_專業科目(二)：機械製造#55703

科目：統測◆01機械群◆(二)機械製造、機械基礎實習、製圖實習 | 年份：105年 | 選擇題數：14 | 申論題數：0

試卷資訊

所屬科目：統測◆01機械群◆(二)機械製造、機械基礎實習、製圖實習

選擇題 (14)

1. 有關鑄造使用之冒口(Riser)，下列何者不是其最主要的功用？ (A) 有助於排渣與排氣 (B) 加速鑄件之冷卻速度 (C) 可觀察鑄造模穴內之金屬熔液是否灌滿 (D) 保持部分熔融金屬維持液態，以補充鑄件凝固收縮所需金屬熔液

2. 有關半導體光學微影製程步驟：A 光阻曝光、B光阻塗佈、C光阻顯影，下列製程順序何者正確？ (A) BCA (B) ABC (C) CAB (D) BAC

3. 有關表面硬化、表面塗層與防鏽蝕處理，下列敘述何者不正確？ (A) CVD為物理氣相沉積法的簡稱 (B) 陽極氧化(Anodizing )經常用於鋁工件之表面處理 (C) 鋼板上鍍錫，可用於罐頭容器 (D) 火焰硬化法屬於物理式之表面層硬化法

4. 有關放電加工之電極、加工液及其應用，下列敘述何者不正確？ (A) 放電加工所使用之加工液應具有優良的導電性 (B) 放電加工電極會消耗 (C) 適合用於高硬度與高脆性導電材料加工 (D) 可用於模具之模穴加工

5. 有關銲接技術，下列敘述何者不正確？ (A) 潛弧銲適合用於厚金屬板之水平銲接 (B) 氬銲(TIG)之電極及氣體分別為鎢棒與氬氣 (C) 軟銲與硬銲是以銲接金屬的熔點溫度 800 °F 來區別 (D) 摩擦銲接是應用高頻率振動能，不須施加適當壓力接合的銲接法

6. 有關金屬射出成型製程步驟：A 射出成型、B 燒結、C 後處理、D 粉末混煉、E 去結合劑 (脫脂)，下列製程順序何者正確？ (A) DEABC (B) DAEBC (C) DBAEC (D) DABCE

7. 有關冷、熱作塑性加工，下列敘述何者不正確？ (A) 冷作改變材料形狀之成型力比熱作大 (B) 搭接法經常用於無縫管之製造 (C) 壓模印(Coining)適合用於軟性金屬之塑性加工 (D) 熱作比冷作更能使材料組織均勻化

8. 下列何者屬於「熱電式非傳統加工法」？ (A) 磨粒噴射加工法 (B) 雷射加工法 (C) 超音波加工法 (D) 電化加工法

9. 有關機械材料之切削、鑄造、鍛造、銲接等特性，下列敘述何者不正確？ (A) 低碳鋼中加入硫、磷等元素可增加其脆性，進而提高其切削性 (B) 金屬熔點較低及流動性高者，其鑄造性較佳 (C) 金屬晶粒細、硬度愈高者，其鍛造性較佳 (D) 碳鋼含碳量低者，其銲接性較佳

10. 鑽削直徑15mm，深度25mm的圓孔，如果某刀具公司提供較佳的加工參數為25m/min，每轉進給量為0.15mm/rev，則主軸轉速設定及單孔的加工時間分別為何？ (A) 主軸轉速約530 rpm，加工時間約18.8秒 (B) 主軸轉速約530 rpm，加工時間約6.3秒 (C) 主軸轉速約1660 rpm，加工時間約18.8秒 (D) 主軸轉速約1660 rpm，加工時間約6.3秒

11. 有關量具的使用，下列敘述何者不正確？ (A) 螺紋分厘卡的用途是測量螺紋的外徑 (B) 光學平板是利用光波干涉原理檢驗工件 (C) 齒輪游標卡尺之平尺用於量測齒輪的弦齒厚 (D) 一游標卡尺主尺每刻劃的間隔為 1 mm，取主尺 39 刻劃之距離，並將此距離於副尺上分為20等分，則其精度為0.05mm

12. 有關切削加工，下列敘述何者正確？ (A) 車刀之後斜角主要作用為引導排屑 (B) 積屑刀口(BUE)之連續切屑，其循環過程為形成 → 脫落 → 分裂 → 成長 (C) 車刀於切削中所受的三個主要分力：軸向分力、切線分力、徑向分力，以軸向分力最大 (D) 水溶性切削劑適合用於鋁的切削加工

13. 有關銑床之種類、刀具與銑削法，下列敘述何者正確？ (A) 端銑及T型槽銑削工作宜選用臥式銑床 (B) 心軸銑刀專用於裝置在立式銑床刀軸孔內 (C) 上銑法常用於粗銑削鑄鐵工件 (D) 下銑法之銑刀迴轉方向與工件進給方向互為相反

14. 有關螺紋及其製造，下列敘述何者正確？ (A) 節徑上螺旋線與軸線所構成之夾角稱為導程角 (B) M20 1.5 之螺紋螺距是1.5mm (C) 螺紋滾軋所需之胚料直徑約等於螺紋的外徑 (D) 壓鑄適用於高熔點非鐵金屬機件之外螺紋大量生產

申論題 (0)