10 在矯正直接黏著（direct bonding）時，最常使用之牙釉質酸蝕（enamel etching），一般而言，將除 去多少牙釉質厚度？
(A) 3-10μm
(B) 20-30μm
(C) 40-50μm
(D) 60-70μm

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統計： A(7), B(9), C(0), D(1), E(0) #2736283

詳解 (共 1 筆)

#5869982
DEJ 30um
酸蝕移除10um
Resin tag 5-50um
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