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統測◆01機械群◆(二)機械製造、機械基礎實習、製圖實習
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107年 - 107 四技二專統測_機械群_專業科目(二):機械製造、機械基礎實習、製圖實習#75922
> 試題詳解
10. 有一銑刀直徑100mm,共有 8個刀刃,如切削速度為157m/min,每一刀刃進刀量為 0.1mm, 則刀具進給量(mm/min)為何?
(A) 100
(B) 200
(C) 300
(D) 400
答案:
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統計:
A(46), B(117), C(71), D(401), E(0) #1989030
詳解 (共 1 筆)
dt16081608
B1 · 2019/05/13
#3346975
F=0.1x8x(1000x157/πx...
(共 31 字,隱藏中)
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11. 有關非傳統加工的敘述,下列何者正確? (A) 粉末冶金製造雙金屬板,其燒結溫度在較高與較低金屬熔點之間 (B) 塑膠加工之擠製成型法適用於製造清潔劑容器 (C) 雷射加工屬熱電式特殊切削法,只適用於金屬材料加工 (D) 放電加工會產生高溫放電,不適用於高硬度金屬薄板加工
#1989031
12. 有關電腦輔助製造的敘述,下列何者正確? (A) 數值控制線切割放電加工機採用點至點控制方式 (B) 數值控制臥式銑床的 Z 軸表示床台升降方向 (C) 數值控制工具機的傳動機件通常為梯形牙導螺桿 (D) 數值控制程式中控制切削劑開與關動作的機能為輔助機能
#1989032
13. 有關半導體製程的敘述,下列何者正確? (A) 柴可斯基法(Czochralski Process)拉晶形成的矽晶棒,其直徑精度很難控制 (B) 半導體薄膜製作,通常採用氣相沈積和還原法 (C) 半導體蝕刻製程是將顯影後晶片表面光阻覆蓋區域蝕除,露出矽晶材料 (D) 半導體以離子植入法摻入碳原子至矽基板,可以製造 P 型半導體
#1989033
第二部份:機械基礎實習(第 14 至 27 題,每題 2.5 分,共 35 分)14. 有關手工具規格表示,下列何者正確? (A) 螺絲起子以刀桿長度表示 (B) 活動扳手以開口寬度表示 (C) 硬鎚(鋼鎚)以鎚頭硬度表示 (D) 六角扳手以六角形截面積表示
#1989034
15. 有關游標卡尺的敘述,下列何者不正確? (A) 精度(最小讀數)0.02mm 的游標卡尺,其設計原理係取主尺的 49mm 等分為游尺的 50格 (B) 精度(最小讀數) 0.05mm 的游標卡尺,游尺 0 刻度在本尺 14 與 15 之間,游尺第 19 格 與本尺刻度成一直線,則此尺寸為 14.95mm (C) 精度(最小讀數)0.05mm 的游標卡尺,假設本尺一格為 1mm,則游尺上有 21 條刻劃線 (D) 精度(最小讀數) 0.02mm 的游標卡尺可以量測出 16.004mm 的尺寸
#1989035
16. 有關刺(尖)衝和中心衝的敘述,下列何者不正確? (A) 皆以鑄鐵製成,尖端須經淬火硬化處理 (B) 刺(尖)衝尖端之圓錐角度約 30° ~ 60° (C) 中心衝尖端之圓錐角度約 90° (D) 中心衝製成之凹痕可用於引導鑽頭定位
#1989036
17. 不同切齒形式的銼刀有其適用的銼削對象。下列敘述何者不正確? (A) 雙切齒銼刀適用於大切削量的粗銼削 (B) 單切齒銼刀適用於小切削量的精銼削 (C) 曲切齒銼刀適用於鋁材的銼削 (D) 棘切齒銼刀適用於鋼材的銼削
#1989037
18. 在手弓鋸鋸切工作中,下列敘述何者正確? (A) 鋸條材質有高碳鋼及碳化鎢,高碳鋼鋸條為黑色,碳化鎢鋸條表面塗上藍色漆 (B) 鋸切鋼鐵材料時,向前推送鋸條無切削作用,向後拉回才產生切削效果 (C) 採用向前推送方式,鋸條的安裝時切齒應朝向鋸架前方 (D) 鋸條齒數選用原則是每吋齒數越多、齒距越小、鋸齒越細,適用於較軟材料的鋸切
#1989038
19. 在鑽孔加工中,下列敘述何者不正確? (A) 多軸鑽床在一次鑽孔操作中能同時鑽出數個孔 (B) 高速鋼材質的鑽頭,其鑽頭柄部刻有「HSS」字樣 (C) 在相同切削速度下,鑽頭直徑越大轉速要越快 (D) 鑽削合金鋼等硬材料的進給量應較小,軟材料則可較大
#1989039
20. 高速鋼車刀各刃角中,下列何者可作為引導切屑流動方向與斷屑之用? (A) 邊斜角(side rake angle ) (B) 刀端角( end cutting edge angle ) (C) 前間隙角(front clearance angle ) (D) 邊間隙角(side clearance angle )
#1989040
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