試卷名稱：113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671
年份：113年
科目：電路板製造概論
11.微切片檢查是判斷電路板品質非常重要方法，用以檢查很多重要的品質項目，但下列那一項不需要以切片來檢查？(A)多層板各層絕緣層厚度；(B)孔內鍍銅與內層銅連接狀況；(C)各內層相對偏移狀況；(D)外層表面品質觀察
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