11.微切片檢查是判斷電路板品質非常重要方法，用以檢查很多重要的品質項目，但下列那一項不需要以切片來檢查？
(A)多層板各層絕緣層厚度；
(B)孔內鍍銅與內層銅連接狀況；
(C)各內層相對偏移狀況；
(D)外層表面品質觀察

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統計： A(0), B(0), C(2), D(35), E(0) #3401470

詳解 (共 1 筆)

#6785346
題目解析 在這道題目中，我們需要判斷哪...
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