阿摩線上測驗 登入

試題詳解

試卷:113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671 | 科目:電路板製造概論

試卷資訊

試卷名稱:113年 - 113-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第二科:電路板製造概論#125671

年份:113年

科目:電路板製造概論

12.下列那一個製程,不會是硬式電路板會進行的製程?
(A)鉆孔;
(B)壓合;
(C)綠漆塗佈;
(D)捲對捲蝕刻

正確答案:登入後查看

詳解 (共 1 筆)

推薦的詳解#6785345
未解鎖
1. 題目解析 題目要求選出一項不會是硬...
(共 791 字,隱藏中)
前往觀看
0
0