16. 有關半導體製程之敘，下列何者正確? (A)矽晶棒成長法將種晶加熱，再施以高壓由一模具口擠出 (B)乾式蝕刻較濕式蝕刻所得電路線條精度高 (C)積體電路製作流程，先摻雜，在製作薄膜及微影，最後蝕刻 (D)為保護晶片，須先進行封裝，常用封裝塑膠材料為電木(酚醛樹酯)