172 PCB 外層線路完成後需再披覆絕緣之樹酯層，其主要用途為何？
(A) 保持線路顏色一致
(B) 避免氧化及銲接短路
(C) 增強張力與彈性
(D) 兼具防水與防火功能。

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統計： A(0), B(21), C(0), D(0), E(0) #3352058

詳解 (共 1 筆)

#6842100
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