試卷名稱：113年 - 電路板設計國際能力認證學科試題400 題 151-200#124042
年份：113年
科目：電路板設計
172 PCB 外層線路完成後需再披覆絕緣之樹酯層，其主要用途為何？(A) 保持線路顏色一致 (B) 避免氧化及銲接短路 (C) 增強張力與彈性 (D) 兼具防水與防火功能。
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